-
從績效亮點到新目標規劃,意法半導體可持續發展再進階
三十多年來,可持續發展一直是意法半導體(ST)的發展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司,ST的大多數制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質還是員工健康和安全等方面,ST都堅定地致力于可持續生產,積極主動地將可持續發展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-14
-
碳膜電阻技術全解析:從原理到產業應用
碳膜電阻(Carbon Film Resistor)是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器,其核心結構包括陶瓷基體(高溫燒結氧化鋁)、碳膜層(碳氫化合物高溫裂解沉積)、金屬引腳及保護涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調控,典型阻值范圍為1Ω至10MΩ,功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
-
熱敏電阻技術全景解析:原理、應用與供應鏈戰略選擇
本文基于Yole Development 2025年傳感器市場報告及中國電子元件行業協會數據,深度剖析熱敏電阻技術演進與產業格局,為工程師提供選型決策支持。熱敏電阻(Thermistor)是電阻值隨溫度顯著變化的半導體器件。
2025-05-12
-
壓敏電阻技術全解析與選型的專業指南
壓敏電阻(Varistor,Voltage Dependent Resistor)是一種電壓敏感型非線性電阻器,核心材料為氧化鋅(ZnO)陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數級變化,具備雙向對稱的伏安特性,主要功能為過電壓保護。
2025-05-11
-
薄膜電阻技術深度解析與產業應用指南
薄膜電阻(Thin Film Resistor)通過物理/化學氣相沉積(PVD/CVD)工藝,在陶瓷基板(Al?O?或AlN)表面形成納米級(50-250nm)金屬或合金薄膜(如NiCr、TaN)。
2025-05-10
-
金屬膜電阻技術解析與產業應用指南
金屬膜電阻(Metal Film Resistor)是在高純度陶瓷基板(通常為Al?O?)表面,通過真空沉積工藝形成鎳鉻合金(NiCr)或氮化鉭(TaN)薄膜,再經激光微調達到目標阻值的精密電阻器。
2025-05-09
-
DigiKey拓展創新版圖,新產品線引領行業新風潮
全球電子元器件分銷巨頭DigiKey近日宣布,正式推出自主研發的專屬產品線——DigiKey Standard,進一步深化其在工程設計與制造領域的戰略布局。該產品線聚焦工程師日常研發需求,精選涵蓋電路實驗、精密測量、線纜處理等場景的高品質工具,以“即用型解決方案”為核心,助力全球創新者提升項目開發效率。
2025-05-08
-
硅光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術,是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路),每通道數據速率達到200Gbps,未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上,此次發布意義重大,因為它開啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計劃推出更多的后續技術,助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前,許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
-
車規級NFC讀卡器破局!意法半導體ST25R雙芯卡位數字鑰匙賽道
意法半導體推出ST25R系列車規級NFC讀卡器新品ST25R500/501,通過優化射頻架構實現0.5秒級超快喚醒與15cm+檢測距離,精準匹配汽車數字鑰匙、發動機啟停等高敏需求場景。兩款產品同步通過車聯網聯盟(CCC)數字鑰匙2.0及無線充電聯盟(WPC)Qi標準認證,可無縫集成至車載無線充電/NFC卡保護系統,為智能座艙提供符合AEC-Q100標準的全棧式近場通信解決方案,現已開放樣品申請。
2025-04-24
-
動態存儲重構技術落地!意法半導體全球首發可編程車規MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內置xMemory的Stellar車規級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器,可徹底改變開發軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
-
意法半導體監事會聲明
意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論。
2025-04-15
-
ST 推出 STM32MP23高性價比MPU,搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C,搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應用帶來出色的性能和強大的穩健性。
2025-04-14
- 研華AMAX革新城式:三合一平臺終結工業控制“碎片化”困局
- 安勤雙劍出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660邊緣AI重塑精準醫療
- 【工程師必看】貿澤上新:三分鐘搞定FTTH終端的光纖快速接頭方案
- 顛覆UWB設計!Abracon沖壓金屬天線實現79ps時延精度
- 變壓器技術全景圖:從電磁感應到平面革命
- 體積減半性能翻倍!Nexperia CFP15B封裝重塑功率晶體管天花板
- 國產突圍!谷泰微GT4321以250ps延遲刷新USB/音頻切換性能紀錄
- 安森美與英偉達強強聯手,800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 安森美與舍弗勒強強聯手,EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 變壓器技術全景圖:從電磁感應到平面革命
- 國產MCUGD32E235如何破局家電變頻控制?全場景高能效方案拆解
- 厘米級世界鏡像:移動測繪的技術突圍與場景革命
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall