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安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
安森美（onsemi）與驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)舍弗勒（Schaeffler）進(jìn)一步深化技術(shù)合作，雙方在最新中標(biāo)項(xiàng)目中采用安森美新一代EliteSiC碳化硅MOSFET產(chǎn)品系列。該方案將應(yīng)用于舍弗勒主驅(qū)逆變器，為全球知名汽車(chē)制造商的先進(jìn)插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)（PHEV）平臺(tái)提供核心動(dòng)力支持。此次合作標(biāo)志著碳化硅技術(shù)在...
2025-08-01
安森美 舍弗勒 EliteSiC 插電式混合動(dòng)力汽車(chē) PHEV平臺(tái) 碳化硅MOSFET 主驅(qū)逆變器 汽車(chē)制造商
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國(guó)產(chǎn)MCUGD32E235如何破局家電變頻控制？全場(chǎng)景高能效方案拆解
家電行業(yè)正經(jīng)歷雙重變革：新國(guó)標(biāo)能效紅線倒逼能耗優(yōu)化，全屋智能場(chǎng)景催生設(shè)備協(xié)同需求。傳統(tǒng)變頻方案受限于算力瓶頸與算法滯后，難以應(yīng)對(duì)多設(shè)備聯(lián)動(dòng)、瞬時(shí)響應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)。以GD32E235為代表的國(guó)產(chǎn)MCU憑借72MHz高頻算力+硬件級(jí)FOC加速，正在重構(gòu)變頻控制架構(gòu)——實(shí)測(cè)顯示，其單電阻采樣方案將電機(jī)轉(zhuǎn)速...
2025-07-31
兆易創(chuàng)新 GD32E235變頻方案 家電FOC控制算法 國(guó)產(chǎn)MCU變頻驅(qū)動(dòng) 油煙機(jī) 洗衣機(jī)
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智造領(lǐng)袖聚深！WAIE2025數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會(huì)關(guān)鍵議題前瞻
當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正以雷霆之勢(shì)深度融入制造業(yè)各領(lǐng)域，智能化生產(chǎn)、數(shù)字化管理等新模式如雨后春筍般涌現(xiàn)。我國(guó)制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型已從政策規(guī)劃階段步入規(guī)模化推廣期，政策重心也從頂層設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向強(qiáng)化落地實(shí)踐。然而，在這場(chǎng)轉(zhuǎn)型攻堅(jiān)戰(zhàn)中，技術(shù)瓶頸、路徑不明、資源整合低效等問(wèn)題仍如攔路虎，亟待行業(yè)共同...
2025-07-29
WAIE2025智能制造大會(huì) 制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 多智能體協(xié)同控制 工業(yè)邊緣計(jì)算 深圳智造論壇
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貿(mào)澤電子擴(kuò)展嵌入式AI硬件陣營(yíng)：多款專(zhuān)用處理器與加速器新品上線
隨著人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的深度滲透，市場(chǎng)對(duì)高效嵌入式計(jì)算硬件的需求持續(xù)攀升。為滿足這一趨勢(shì)，全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）正加速擴(kuò)展其針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化的專(zhuān)用處理器與加速器產(chǎn)品組合，為工程師提供從低功耗微控制...
2025-07-29
貿(mào)澤電子 嵌入式AI處理器 機(jī)器學(xué)習(xí)加速芯片 邊緣計(jì)算硬件 AIOT解決方案
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噪聲抑制黑科技：共模電感在消費(fèi)電子中的關(guān)鍵應(yīng)用
在智能手機(jī)傳輸高清影像、智能家居設(shè)備無(wú)線互聯(lián)、超薄筆記本高效供電的背后，共模電感作為抑制電磁干擾(EMI)的核心元件，在消費(fèi)電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的“隱形衛(wèi)士”角色。隨著5G普及和電子設(shè)備傳輸速度的不斷提升，數(shù)據(jù)傳輸量激增帶來(lái)更多高頻共模噪聲干擾問(wèn)題。共模電感憑借其獨(dú)特的雙繞組磁芯結(jié)...
2025-07-28
共模電感應(yīng)用 消費(fèi)電子 EMI抑制 高速接口噪聲防護(hù) 片式共模電感 EMC設(shè)計(jì)
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意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
意法半導(dǎo)體 2025Q2財(cái)報(bào) 汽車(chē)芯片需求 ST毛利率 半導(dǎo)體重組成本 工業(yè)電子訂單趨勢(shì)
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360采購(gòu)幫開(kāi)店流程詳解：解鎖AI廠長(zhǎng)分身，實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)獲客
在工業(yè)品采購(gòu)領(lǐng)域，企業(yè)為實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)線索獲取、提升商機(jī)轉(zhuǎn)化效率和降低運(yùn)營(yíng)成本，紛紛選擇與第三方平臺(tái)展開(kāi)合作。然而，傳統(tǒng)B2B平臺(tái)在實(shí)際運(yùn)營(yíng)中，普遍存在開(kāi)店流程繁瑣、店鋪形象打造耗時(shí)長(zhǎng)、商品規(guī)模化管理能力不足等痛點(diǎn)，制約著商家的經(jīng)營(yíng)效能。
2025-07-25
工業(yè)品采購(gòu)
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多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器：突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)
反激式轉(zhuǎn)換器憑借電氣隔離特性和簡(jiǎn)潔拓?fù)洌蔀榈陀?0W應(yīng)用的理想選擇。然而受限于變壓器儲(chǔ)能能力（單相最大能量傳輸約3mJ），傳統(tǒng)方案難以突破百瓦門(mén)檻。多相并聯(lián)技術(shù)通過(guò)拓?fù)渲貥?gòu)，將功率分配至2-4個(gè)并聯(lián)變壓器，在MAX15159控制器驅(qū)動(dòng)下，實(shí)測(cè)輸出功率可達(dá)120W@24V/5A（效率92.5%），同時(shí)顯著改善...
2025-07-23
多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器 MAX15159設(shè)計(jì)指南 高功率密度電源 無(wú)光耦反激控制器 相移降EMI技術(shù)
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中斷之爭(zhēng)！TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416：國(guó)產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
在智能手機(jī)、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備蓬勃發(fā)展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機(jī)鉸鏈檢測(cè)、工業(yè)設(shè)備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴(kuò)展芯片作為解決這一難題的關(guān)鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的擴(kuò)展能力與響應(yīng)效率...
2025-07-23
TI 力芯微 GPIO擴(kuò)展芯片 國(guó)產(chǎn)替代 TCA6424和ET6416區(qū)別 力芯微I2C接口芯片 低功耗IO擴(kuò)展器
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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