【導讀】面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。
2025 年6 月 9日，中國——面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。
新系列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專有的集成無源器件 (IPD) 技術，在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優化主射頻收發器的性能。這些高集成度的器件經過精密設計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設計一次性成功，同時節省開發時間、物料成本和電路板空間。
新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個分立元件，提高了應用的可靠性，并降低了總體成本。
新系列總共推出七款產品，設計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業務以及四層或兩層 PCB板設計應用來選購適合的產品，優化性能。非導電玻璃基板確保射頻性能出色，最小的溫度漂移，芯片級封裝尺寸緊湊，在回流焊后，尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630μm。
意法半導體 STM32WL33 無線 MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當地法規允許的情況下，最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無線 MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內核，片上集成部分外設，可簡化智慧城市、智慧農業和智慧工業遠程監控設備的設計。目標應用包括智能表計、安全系統、資產追蹤器和接近檢測。此外，獲得預認證并優調的STM32WL33 MCU射頻參考設計(STDES-WL3xxxx)現已上市。
MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝，目前已進入量產階段。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
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